《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8月22日訊（記者 郭輝）數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)公司英集芯昨日晚間發(fā)布半年度報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.16億元，同比增長(zhǎng)25.65%；歸母凈利潤(rùn)僅為208.13萬(wàn)元，較上年同期下降97.88%。

英集芯方面表示，上半年業(yè)績(jī)變動(dòng)主要系加大研發(fā)投入，擴(kuò)大研發(fā)人員規(guī)模、股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用增加所致。不過(guò)實(shí)際剔除股份支付費(fèi)用影響后，上半年歸母凈利潤(rùn)為5842萬(wàn)元，較上年同期仍有44.71%的降幅。

上半年英集芯研發(fā)費(fèi)用為1.34億元，較上年同期增長(zhǎng)114.59%，占營(yíng)業(yè)收入的比例為26.06%。

單季度來(lái)看，英集芯二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.95億元，同比增長(zhǎng)48.09%，環(huán)比增長(zhǎng)33.77%；二季度歸母凈利潤(rùn)為1708萬(wàn)元，同比下降57.45%，環(huán)比增長(zhǎng)213.88%。

存貨情況來(lái)看，上半年末存貨金額為2.553億元，與上年同期基本持平，環(huán)比一季度末的3.19億元有所降低。不過(guò)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)、存貨周轉(zhuǎn)次數(shù)，同比環(huán)比均有所改善。公司稱，報(bào)告期內(nèi)銷售商品以及存貨減少，還使得經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~同比增加1.15億。

英集芯主營(yíng)業(yè)務(wù)為電源管理、快充協(xié)議芯片等產(chǎn)品的研發(fā)和銷售，在終端市場(chǎng)廣泛用于小米、OPPO等知名廠商的消費(fèi)電子產(chǎn)品。半年報(bào)顯示，英集芯方面正在緊跟5G通信、人工智能、新能源汽車等新興市場(chǎng)發(fā)展需求，業(yè)務(wù)戰(zhàn)略布局重心亦拓展至便攜式儲(chǔ)能、工業(yè)、汽車電子等市場(chǎng)。

英集芯近期在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司未來(lái)在夯實(shí)現(xiàn)有電源管理芯片和快充協(xié)議芯片的基礎(chǔ)上，將加大對(duì)汽車電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片、家電和工業(yè)級(jí)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、藍(lán)牙SoC芯片、信號(hào)鏈芯片的研發(fā)力度，希望實(shí)現(xiàn)向汽車電子領(lǐng)域的全面布局部外，逐步拓展至物聯(lián)網(wǎng)、家電、工業(yè)等領(lǐng)域，完善產(chǎn)業(yè)布局。

據(jù)介紹，在儲(chǔ)能市場(chǎng)，英集芯基于便攜式儲(chǔ)能的技術(shù)積累以及客戶群，逐步向家用儲(chǔ)能、工業(yè)儲(chǔ)能轉(zhuǎn)型，高性能、高性價(jià)比的儲(chǔ)能芯片成長(zhǎng)迅速。在汽車電子市場(chǎng)，公司在半年報(bào)中稱，“汽車前裝車充芯片”項(xiàng)目研發(fā)進(jìn)展順利，有望加速公司汽車后裝車充芯片順利升級(jí)為汽車前裝車充芯片。

英集芯在半年報(bào)中還表示，公司正在積極推進(jìn)投融資計(jì)劃，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)資源整合。以目前在信號(hào)鏈領(lǐng)域的布局來(lái)看，該公司已布局高速接口芯片、智能音頻芯片、高精度ADC芯片、PMIC芯片、OP芯片等多條細(xì)分賽道。

此外，上半年英集芯還新設(shè)新加坡、美國(guó)研發(fā)中心，并完成早期團(tuán)隊(duì)建設(shè)。