近日，仕佳光子（688313.SH）發(fā)布2024年業(yè)績(jī)報(bào)告，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收10.75億元，同比增長(zhǎng)42.40%；歸母凈利潤(rùn)為6493.33萬元，同比增長(zhǎng)236.57%。受益于AI算力需求驅(qū)動(dòng)，數(shù)通市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，仕佳光子相關(guān)產(chǎn)品的訂單量顯著增加，推動(dòng)公司業(yè)績(jī)大幅提升。

同時(shí)，仕佳光子發(fā)布的2025年第一季度報(bào)告顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.36億元，同比增長(zhǎng)120.6%；歸母凈利潤(rùn)0.93億元，同比大幅增長(zhǎng)1003.8%，良好的經(jīng)營(yíng)表現(xiàn)延續(xù)到了2025年。

業(yè)績(jī)大超預(yù)期，市場(chǎng)反饋也較為積極。4月21日，仕佳光子競(jìng)價(jià)漲停。截至發(fā)稿，仕佳光子漲20%，報(bào)18.72元/股。

三大產(chǎn)品均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)

公開資料顯示，仕佳光子專注于光通信行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于數(shù)通市場(chǎng)、電信市場(chǎng)及傳感市場(chǎng)。

隨著AI大模型和算力需求的爆發(fā)，市場(chǎng)對(duì)光通信相關(guān)產(chǎn)品的需求快速增長(zhǎng)。近年來，數(shù)據(jù)中心逐漸從100G/200G互連升級(jí)到400G/800G/1.6T光互連，更高速率的CPO封裝形式也在快速發(fā)展。

2024年，仕佳光子在光通信行業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收10.56億元，同比增長(zhǎng)43.31%；毛利率為26.36%，相比上年同期增加了7.63個(gè)百分點(diǎn)。此外，該公司三大產(chǎn)品全部實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。其中，光芯片及器件產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.06億元，同比增長(zhǎng)68.14%；室內(nèi)光纜產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.19億元，同比增長(zhǎng)14.12%；線纜高分子材料實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.31億元，同比增長(zhǎng)25.14%。

仕佳光子表示，受AI算力需求驅(qū)動(dòng)，數(shù)通市場(chǎng)快速增長(zhǎng)；公司適應(yīng)市場(chǎng)需求，持續(xù)研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)凸顯，客戶認(rèn)可度高。光芯片及器件、室內(nèi)光纜以及線纜高分子材料等業(yè)務(wù)訂單量較上年同期均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

具體來看，在光芯片及器件領(lǐng)域，仕佳光子DWDM AWG產(chǎn)品已成功導(dǎo)入國(guó)內(nèi)外主流設(shè)備商供應(yīng)鏈并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，尤其是60 通道100GHz AWG、40通道150GHz AWG芯片及模塊已實(shí)現(xiàn)批量出貨，有力支撐了國(guó)內(nèi)外系統(tǒng)設(shè)備商的需求。同時(shí)，該公司在有源產(chǎn)品領(lǐng)域同樣保持領(lǐng)先，是國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握全產(chǎn)業(yè)鏈DFB激光器芯片生產(chǎn)企業(yè)。

在室內(nèi)光纜領(lǐng)域，仕佳光子在數(shù)據(jù)中心設(shè)備互聯(lián)光纜、射頻拉遠(yuǎn)光纜、引入光纜等綜合布線產(chǎn)品方面，一直保持良好的市場(chǎng)銷售，并積極開發(fā)新型引入光纜、耐高溫光纜和液冷光纜等新產(chǎn)品，其中部分已取得階段性成果。

在線纜高分子材料領(lǐng)域，仕佳光子以車線纜高分子材料為主體，光纜用材料及 UL 電子線材料協(xié)同發(fā)展，“一體兩翼”產(chǎn)品布局穩(wěn)步推進(jìn)。

在毛利率方面，光芯片及器件、室內(nèi)光纜以及線纜高分子材料等產(chǎn)品毛利率分別為33.39%、14.75%、18.92%，相比上年同期分別增加了12.02個(gè)百分點(diǎn)、0.54個(gè)百分點(diǎn)、0.64個(gè)百分點(diǎn)。其中，光芯片及器件毛利率增長(zhǎng)明顯，主要系公司持續(xù)提高運(yùn)營(yíng)管控能力，加強(qiáng)降本增效工作，提高了產(chǎn)品良率，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力增強(qiáng)，使得盈利能力有所提高。

發(fā)展前景廣闊

覽富財(cái)經(jīng)網(wǎng)注意到，2025年第一季度，仕佳光子的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)更為顯著。

根據(jù)公司披露，今年第一季度，仕佳光子實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.36億元，同比增長(zhǎng)120.6%；歸母凈利潤(rùn)0.93億元，同比大幅增長(zhǎng)1003.8%；扣非歸母凈利潤(rùn)為0.92億元，同比扭虧為盈。

對(duì)于一季報(bào)業(yè)績(jī)的大幅增長(zhǎng)，仕佳光子給出了相同的原因，即AI算力需求驅(qū)動(dòng)，數(shù)通市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，同時(shí)公司積極響應(yīng)市場(chǎng)需求，相關(guān)產(chǎn)品訂單量增加等。可以看出，仕佳光子將良好的經(jīng)營(yíng)表現(xiàn)延續(xù)到了2025年。

公司多次提到“AI算力需求驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)”，那么AI算力需求究竟是多少，未來前景如何呢？

當(dāng)前全球數(shù)通市場(chǎng)正處于AI算力需求驅(qū)動(dòng)的變革期，數(shù)據(jù)中心架構(gòu)加速向葉脊網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型。2024年，在AI算力需求的強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)下，800G光模塊進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段，1.6T光模塊技術(shù)成為行業(yè)焦點(diǎn)。

根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，去年400G以上的光收發(fā)模塊全球出貨量為2040萬個(gè)，預(yù)計(jì)今年將超過3190萬個(gè)，年增長(zhǎng)率達(dá)到56.5%。其中800G數(shù)量超400G兩倍，1.6T也將實(shí)現(xiàn)規(guī)模出貨。

與此同時(shí)，全球科技巨頭正在發(fā)力數(shù)通市場(chǎng)，有望推動(dòng)AI算力需求持續(xù)快速增長(zhǎng)。根據(jù)Bloomberg數(shù)據(jù)，2025年Meta、谷歌、亞馬遜和微軟的合計(jì)資本開支預(yù)計(jì)將達(dá)到2971.95億美元，同比增長(zhǎng)36.8%。阿里巴巴未來三年將投入3800億元用于云和AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。

在技術(shù)層面，ChatGPT、Deepseek等AI技術(shù)的突破推動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)，光芯片作為核心器件需求大增。研究機(jī)構(gòu)LightCounting發(fā)布的報(bào)告顯示，光通信芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2025年至2030年間以17%的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)，總銷售額將從2024年的約35億美元增至 2030年的超110億美元。

目前，全球光纖接入網(wǎng)千兆普及率大幅提升，并且已經(jīng)進(jìn)入萬兆時(shí)代；未來光芯片及器件、光纖光纜將迎來更大發(fā)展機(jī)遇。

持續(xù)加碼研發(fā)投入

在廣闊的市場(chǎng)空間下，仕佳光子不斷加大研發(fā)投入，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代升級(jí)，為公司在相關(guān)領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

2022年至2023年，仕佳光子的研發(fā)費(fèi)用分別為8034.95萬元、9602.70萬元、1.03億元；研發(fā)費(fèi)用率分別為8.9%、12.7%、9.6%。該公司的研發(fā)投入一直保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，并且研發(fā)費(fèi)用率處于行業(yè)較高水平。

針對(duì)行業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)，仕佳光子逐步探索并明確產(chǎn)品演進(jìn)路線，不斷強(qiáng)化芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工及封裝測(cè)試等工藝積累，科研實(shí)力持續(xù)增強(qiáng)。截至去年年底，仕佳光子已累計(jì)取得各類知識(shí)產(chǎn)權(quán)262項(xiàng)，其中發(fā)明專利54項(xiàng)，實(shí)用新型專利165項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專利13項(xiàng)，軟件著作權(quán)20項(xiàng)，商標(biāo)10項(xiàng)。

對(duì)于未來的研發(fā)方向，仕佳光子也有明確的規(guī)劃和目標(biāo)。仕佳光子表示，依托公司無源和有源的晶圓技術(shù)平臺(tái)，深入研究全球各區(qū)域電信、數(shù)通、傳感市場(chǎng)的發(fā)展應(yīng)用趨勢(shì)，重點(diǎn)在無源高端、新應(yīng)用的光分路器芯片、AWG、VOA 芯片以及有源 EML等芯片的研發(fā)上發(fā)力，通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代為公司構(gòu)建可持續(xù)增長(zhǎng)的價(jià)值型產(chǎn)品開發(fā)體系。