8月20日，半導(dǎo)體板塊震蕩后再度拉升。截至收盤(pán)，盛科通信漲20%，艾為電子（688798.SH）漲15.85%，芯原股份（688521.SH）漲15.52%，成都華微（688709.SH）漲12.62%，上海合晶（688584.SH）漲12.46%。

機(jī)構(gòu)分析稱(chēng)，當(dāng)前半導(dǎo)體周期處于上行通道，人工智能（AI）持續(xù)強(qiáng)勢(shì)。未來(lái)，AI是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向上成長(zhǎng)的最大驅(qū)動(dòng)力，中國(guó)半導(dǎo)體廠商在AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展中有望受益。

AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體進(jìn)入增長(zhǎng)新周期

目前，AI技術(shù)在服務(wù)器、智能手機(jī)、PC和汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用正引發(fā)一場(chǎng)技術(shù)革新，其高效的數(shù)據(jù)處理、自然的交互方式和先進(jìn)的自動(dòng)化功能帶動(dòng)終端產(chǎn)品銷(xiāo)量增長(zhǎng)，進(jìn)而推動(dòng)半導(dǎo)體組件進(jìn)入爆發(fā)期。

在服務(wù)器領(lǐng)域，近年來(lái)，云計(jì)算廠商不斷加大AI投入，資本開(kāi)支增加驅(qū)動(dòng)AI服務(wù)器需求增長(zhǎng)。據(jù) Statista 數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2023年至2033年全球AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到30%。AI服務(wù)器出貨量的增長(zhǎng)有望提升高性能的GPU、CPU 和存儲(chǔ)等硬件需求。手機(jī)端側(cè)AI方面，蘋(píng)果在WWDC大會(huì)確立手機(jī)端側(cè)AI方向，或?qū)⒁l(fā)新一輪換機(jī)潮，加大對(duì)SoC、存儲(chǔ)、CIS 等硬件的需求。

根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2024年AI手機(jī)出貨量約為1.19億部，占比約10%，預(yù)計(jì)2028 年將達(dá)到6.06億部，復(fù)合年均增長(zhǎng)率約為38%，滲透率達(dá)到47%。根據(jù)Canalys的預(yù)測(cè)，2024年AI PC出貨量約為0.48億臺(tái)，2028 年將達(dá)到2.04億臺(tái)，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)到43.58%，占PC總量從18%增加至70%。AI PC 滲透率的提升將提振CPU、GPU、NPU、存儲(chǔ)等芯片的需求。

在汽車(chē)AI領(lǐng)域，相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2023年至2030年全球智能汽車(chē)銷(xiāo)量復(fù)合年均增長(zhǎng)率約為11%，ADAS滲透率從2023年的65.6%提升至2030年的96.7%，基本全部實(shí)現(xiàn)智能化。汽車(chē)AI模型需要處理影像數(shù)據(jù)，所需計(jì)算能力和存儲(chǔ)能力更為龐大，帶動(dòng)自動(dòng)駕駛芯片、存儲(chǔ)芯片和交互硬件CIS的需求增長(zhǎng)。

研究機(jī)構(gòu)指出，AI對(duì)計(jì)算能力的高需求推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)和制造工藝的升級(jí)，提升了產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)水平和產(chǎn)品附加值。尤其在高性能計(jì)算、智能設(shè)備和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，AI應(yīng)用加速了對(duì)先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的需求。

可以說(shuō)，AI已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心驅(qū)動(dòng)力，正在重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局，推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入新的增長(zhǎng)周期。根據(jù)WSTS的推測(cè)，在AI強(qiáng)勁需求拉動(dòng)下，2024年和2025年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比分別增加16%和13%。

我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“多點(diǎn)突破”

近年來(lái)，我國(guó)開(kāi)啟一輪轟轟烈烈的國(guó)產(chǎn)替代。2019年、2024年國(guó)家大基金二期、三期相繼成立，扶持范圍相比一期的芯片制造環(huán)節(jié)拓展至設(shè)備、材料及軟件領(lǐng)域。與此同時(shí)，各地政策持續(xù)加碼，推動(dòng)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)鏈、補(bǔ)鏈。

2019年后，中國(guó)從美國(guó)進(jìn)口集成電路產(chǎn)品金額比重持續(xù)下降，從2019年的4.4%下降至2023年的2.4%。同時(shí)，芯片制造突破了7nm工藝。半導(dǎo)體設(shè)備整體國(guó)產(chǎn)化率雖仍然較低，但在部分領(lǐng)域已達(dá)到30%。在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，光刻膠技術(shù)持續(xù)突破，EDA等環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

具體來(lái)看，上海微電子已交付首臺(tái)支持7nm制程的28nm浸沒(méi)式DUV光刻機(jī)，采用ArFi技術(shù)，支持7nm及以上制程的多重曝光工藝，國(guó)產(chǎn)化率高達(dá)70%。

近日，九峰山實(shí)驗(yàn)室成功開(kāi)發(fā)出6英寸磷化銦（InP）基PIN結(jié)構(gòu)探測(cè)器和FP結(jié)構(gòu)激光器的外延生長(zhǎng)工藝，關(guān)鍵性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，在磷化銦（InP）材料領(lǐng)域取得重要技術(shù)突破。

國(guó)家電投旗下核力創(chuàng)芯完成首批氫離子注入性能優(yōu)化芯片產(chǎn)品客戶(hù)交付。國(guó)家電投表示，我國(guó)已掌握功率半導(dǎo)體高能氫離子注入核心技術(shù)和工藝，為半導(dǎo)體離子注入設(shè)備和工藝的全面國(guó)產(chǎn)替代奠定基礎(chǔ)。

揚(yáng)帆新材（300637.SZ）在光引發(fā)劑技術(shù)研發(fā)上成果顯著，實(shí)現(xiàn)了907、184、1173、TPO、369、379、ITX、BMS 等多種產(chǎn)品規(guī)模化落地，公司在光刻膠領(lǐng)域形成較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

分析人士指出，半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，有望受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

總體來(lái)看，近年來(lái)在AI等新技術(shù)的帶領(lǐng)下，半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)許多新的發(fā)展趨勢(shì)。廣發(fā)證券在研報(bào)中指出，一方面是新能源、汽車(chē)電子、大數(shù)據(jù)、人工智能等新技術(shù)、新產(chǎn)品的滲透率提升和需求增長(zhǎng)，成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的重要?jiǎng)恿Γ涣硪环矫鎳?guó)產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)，政府在產(chǎn)業(yè)政策、稅收、人才培養(yǎng)等方面加大了對(duì)本土半導(dǎo)體制造的支持，國(guó)內(nèi)晶圓制造及其配套產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)加速發(fā)展勢(shì)在必行。

市場(chǎng)表現(xiàn)方面，8月20日，半導(dǎo)體板塊大漲2.74%，8月以來(lái)累計(jì)上漲14.19%。個(gè)股方面，截至收盤(pán)，盛科通信收獲20CM漲停，艾為電子、芯原股份漲超15%，成都華微、上海合晶漲超12%。