《投資者網(wǎng)》喬丹

近日，晶合集成（688249.SH）發(fā)布公告，宣布將部分募投項(xiàng)目結(jié)項(xiàng)后的節(jié)余資金永久補(bǔ)充流動(dòng)資金，這一決策與收購(gòu)資產(chǎn)評(píng)估價(jià)值縮水5億元有關(guān)。

作為今年5月剛剛上市的公司，晶合集成在業(yè)績(jī)上原本期待著延續(xù)往年的高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。然而，2023年前三季度，公司的凈利潤(rùn)同比下降99.05%，扣非凈利潤(rùn)則出現(xiàn)虧損，出乎市場(chǎng)預(yù)料。

這一業(yè)績(jī)下滑，主要?dú)w因于半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度的下滑以及市場(chǎng)需求的變化。盡管業(yè)績(jī)面臨波動(dòng)，不過晶合集成憑借其深厚的技術(shù)積累和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，仍在國(guó)內(nèi)晶圓代工領(lǐng)域保持著領(lǐng)先地位。同時(shí)，公司也在積極探索新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域和增長(zhǎng)點(diǎn)。

變更募投資金用于補(bǔ)流

12月25日，晶合集成發(fā)布公告，公司已審議通過《關(guān)于部分募投項(xiàng)目結(jié)項(xiàng)并將節(jié)余募集資金永久補(bǔ)充流動(dòng)資金的議案》，決定將募集資金投資項(xiàng)目“收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施”予以結(jié)項(xiàng)，并將節(jié)余募集資金用于永久補(bǔ)充公司流動(dòng)資金，以增強(qiáng)公司的運(yùn)營(yíng)能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

上市之初，晶合集成共募得資金凈額97億元，其中31億元用于收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施。

然而，隨著市場(chǎng)環(huán)境的變化和時(shí)間的推移，上述相關(guān)資產(chǎn)的評(píng)估價(jià)值出現(xiàn)了縮水。為確保公司的利益，晶合集成與合肥藍(lán)科投資有限公司共同委托安徽中聯(lián)國(guó)信資產(chǎn)評(píng)估有限責(zé)任公司進(jìn)行重新評(píng)估。最終基于評(píng)估價(jià)確定合同價(jià)款為含稅 27.64 億元，估值相比收購(gòu)初期減少約5億元，這使得原計(jì)劃的募集資金出現(xiàn)了節(jié)余。

12月25日，晶合集成還發(fā)布了回購(gòu)股份公告。公司計(jì)劃將部分超募資金回購(gòu)公司股份，回購(gòu)價(jià)格不超過25.26元/股（含）。此次回購(gòu)的資金總額不低于5億元（含）且不超過10億元（含）?；刭?gòu)的股份將在未來(lái)適宜時(shí)機(jī)全部用于股權(quán)激勵(lì)，以激發(fā)員工的積極性和創(chuàng)造力，同時(shí)增強(qiáng)投資者對(duì)公司的投資信心。

從二級(jí)市場(chǎng)的表現(xiàn)來(lái)看，晶合集成的這一決策是對(duì)市場(chǎng)變化的響應(yīng)。

今年5月5日，晶合集成成功上市，發(fā)行價(jià)格為19.86元/股。開盤當(dāng)日股價(jià)達(dá)到23.86元/股，總市值約480億元。然而，上市后不久，股價(jià)便開始震蕩下行。截至12月28日收盤，公司總市值約為332億元。

上市后凈利潤(rùn)大幅下滑

資料顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，已經(jīng)具備 DDIC、MCU、CIS、E-Tag、?Mini LED、PMIC 等工藝平臺(tái)晶圓代工的技術(shù)能力，服務(wù)覆蓋通訊產(chǎn)品、消費(fèi)品、汽車、工業(yè)等不同領(lǐng)域。

在營(yíng)收結(jié)構(gòu)方面，晶合集成的收入主要來(lái)自150nm至90nm技術(shù)制程。據(jù)公司報(bào)告，截至2023年上半年，90nm及以下制程占公司整體營(yíng)收的95.17%，55nm制程占比為4.83%。公司在投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表曾表示，隨著55nm制程產(chǎn)品產(chǎn)能的逐步釋放，該制程產(chǎn)品的營(yíng)收占比將逐步提升。這將為公司帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

晶合集成多元的工藝能力和市場(chǎng)覆蓋也為其贏得了持續(xù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。在國(guó)內(nèi)晶圓代工市場(chǎng)，晶合集成的地位舉足輕重。根據(jù)Forst&Sullivan統(tǒng)計(jì)，截至2020年底，公司已成為國(guó)內(nèi)大陸第三大、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)）；而在全球范圍內(nèi)，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce的統(tǒng)計(jì)，2022年第二季度，晶合集成的營(yíng)收排名第九。

然而，盡管晶合集成在行業(yè)中占據(jù)了重要地位，其業(yè)績(jī)卻經(jīng)歷了大幅波動(dòng)。

財(cái)報(bào)顯示，2018年至2020年，晶合集成雖然營(yíng)收大幅增長(zhǎng)，但凈利潤(rùn)始終為負(fù)。期內(nèi)營(yíng)收分別為2.18億元、5.34億元、15.12億元，凈利潤(rùn)則分別為-11.91億元、-12.43億元、-12.58億元。

不過在2021年、2022年，晶合集成營(yíng)收大幅上漲的同時(shí)，盈利能力也得到顯著提升，營(yíng)收分別為54.29億元、100.5億元，凈利潤(rùn)分別為17.29億元、30.45億元。

但今年5月上市后，晶合集成的業(yè)績(jī)重新陷入虧損。2023年前三季度，公司營(yíng)收和凈利潤(rùn)分別為50.17億元、0.32億元，分別同比降40.93%、99.05%。同期，公司的扣非凈利潤(rùn)虧損-1.25億元。

對(duì)此，晶合集成解釋稱，營(yíng)收下滑主要系半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下滑、市場(chǎng)整體需求放緩所致；而凈利潤(rùn)下滑則是因?yàn)闋I(yíng)業(yè)收入同比下降，同時(shí)公司折舊、攤銷等固定成本較高。

在此背景下，晶合集成的毛利率及凈利率也在大幅下降。2023年前三季度，公司這兩項(xiàng)數(shù)值分別為18.62%、-1.3%，而在2022年則分別為46.16%、31.4%。

與此同時(shí)，晶合集成經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~也同比降-103.71%至-2.32億元，公司解釋主要系受市場(chǎng)景氣度影響，本期營(yíng)業(yè)收入降低，銷售商品、提供勞務(wù)收到的現(xiàn)金減少以及客戶產(chǎn)能保證金到期返還所致。

在目前的階段，晶合集成正面臨短期的業(yè)績(jī)波動(dòng)和市場(chǎng)挑戰(zhàn)。不過，公司也在積極探索新的機(jī)會(huì)和布局。近年來(lái)，晶合集成開始布局車用芯片市場(chǎng)，深入挖掘汽車產(chǎn)業(yè)鏈的需求。這一戰(zhàn)略或?yàn)槠湮磥?lái)的增長(zhǎng)打開了新的通道。

晶合集成最新的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，公司110納米DDIC已于2023 年3月完成AEC-Q100車規(guī)級(jí)認(rèn)證，于2023年5月已通過公司客戶的汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測(cè)試，其他幾個(gè)工藝平臺(tái)正在驗(yàn)證中。公司未來(lái)將持續(xù)推進(jìn)微控制器、電源管理以及圖像傳感器芯片的認(rèn)證，全面進(jìn)入汽車電子芯片市場(chǎng)。（思維財(cái)經(jīng)出品）■?