《投資者網(wǎng)》潘思敏

12月24日，賽微電子（300456.SZ）發(fā)布公告稱，公司全資子公司瑞典Silex以MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）工藝為某客戶制造的OCS（光鏈路交換器件）完成了工藝及性能驗(yàn)證（工藝開發(fā)與試產(chǎn)的總耗費(fèi)時(shí)間超過7年），并于2023年12月22日收到該客戶發(fā)出的批量采購訂單，瑞典Silex開始進(jìn)行MEMS-OCS的商業(yè)化規(guī)模量產(chǎn)。

據(jù)介紹，MEMS-OCS基于8英寸MEMS工藝和設(shè)計(jì)技術(shù)制造，結(jié)構(gòu)復(fù)雜精密，是一組由指定數(shù)量平面鏡所構(gòu)成的微鏡陣列，可用于精確調(diào)節(jié)光鏈路的折射方向，實(shí)現(xiàn)光鏈路之間的信號(hào)切換與雙向傳播，提高運(yùn)算系統(tǒng)的整體性能及穩(wěn)定性，同時(shí)降低系統(tǒng)成本與功耗，可在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)、超算系統(tǒng)集群等場景中得到廣泛應(yīng)用。

此前12月7日，谷歌推出最新AI加速芯片TPU v5p，進(jìn)一步強(qiáng)化了0CS光交換技術(shù)的應(yīng)用。谷歌大范圍部署0CS交換機(jī)，其超級(jí)計(jì)算機(jī)通過OCS交換機(jī)可以輕松地動(dòng)態(tài)重新配置芯片之間的連接，有助于避免出現(xiàn)問題并實(shí)時(shí)調(diào)整以提高性能。

0CS交換機(jī)將來帶數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的重大變革，從而降低功耗和成本。同時(shí)，谷歌OCS交換機(jī)核心在于MEMS反射鏡組件，MEMS光開關(guān)預(yù)計(jì)將迎來強(qiáng)勁需求。

轉(zhuǎn)型全球MEMS代工龍頭

賽微電子原身耐威科技從事導(dǎo)航業(yè)務(wù)和航空電子業(yè)務(wù)。2016年通過全資收購瑞通芯源獲得全球領(lǐng)先的MEMS純代工領(lǐng)域龍頭瑞典公司Silex控股權(quán)，同年公司籌劃建設(shè)FAB3的8英寸MEMS代工廠。

賽微電子一邊加碼進(jìn)軍MEMS本土制造的決心，一邊剝離非半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。于2022年成功轉(zhuǎn)型為一家以MEMS特色工藝為核心的半導(dǎo)體制造領(lǐng)軍企業(yè)，為客戶提供從MEMS工藝開發(fā)、晶圓制造到封裝測試的一站式服務(wù)。

MEMS業(yè)務(wù)已經(jīng)成為賽微電子的主業(yè)，2023上半年公司實(shí)現(xiàn)總營收3.97億元，其中，MEMS晶圓制造收入2.32億元，占總營收58%，同比增長24.53%；MEMS工藝開發(fā)收入1.29億元，占總營收33%，同比減少24.68%。

不過由于下游需求減弱，以及北京FAB3仍處于運(yùn)營初期的產(chǎn)能爬坡階段，歸母凈利潤虧損2744萬元。

其全資子公司Silex在MEMS工藝開發(fā)和代工領(lǐng)域深耕20年，根據(jù)23年中報(bào)援引YoleDevelopment統(tǒng)計(jì)，自2012年至今，公司全資子公司瑞典Silex在全球MEMS代工廠營收排名中穩(wěn)居前五，在2019-2022年全球MEMS純代工廠商排名中位居第一。

賽微電子定位中游代工環(huán)節(jié)，MEMS行業(yè)存在產(chǎn)品品類多、工藝非標(biāo)準(zhǔn)化的特點(diǎn)，代工廠需要不斷進(jìn)行工藝開發(fā)。而公司全資子公司Silex擁有164項(xiàng)國內(nèi)及國際MEMS 核心專利，同時(shí)具備多項(xiàng)目并行開發(fā)的能力，可以滿足客戶多樣化多批次需求。

發(fā)展至今，賽維電子產(chǎn)品覆蓋領(lǐng)域廣泛，其MEMS產(chǎn)品包括消費(fèi)電子領(lǐng)域的硅基麥克風(fēng)、工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域的慣性傳感器、汽車和光通信領(lǐng)域的微鏡、生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的微流控與芯片實(shí)驗(yàn)室、無線通信領(lǐng)域的射頻芯片，以及光通信領(lǐng)域的硅光子等。

產(chǎn)能方面，公司在瑞典擁有一座成熟運(yùn)轉(zhuǎn)的MEMS晶圓工廠，內(nèi)含兩條8英寸產(chǎn)線。目前瑞典FAB1&FAB2在當(dāng)前階段的定位仍屬于中試+小批量產(chǎn)線，上半年出貨4.2萬片晶圓。今年初賽微電子公告通過瑞典孫公司1.93億元收購CoremScienceFastighetsAB100%股權(quán)協(xié)議，交易完成后，公司將在瑞典silex現(xiàn)有土地上自持物業(yè)，或在適當(dāng)時(shí)機(jī)啟動(dòng)量產(chǎn)線產(chǎn)能建設(shè)，從而瑞典silex真正形成工藝開發(fā)+規(guī)模量產(chǎn)并行經(jīng)營能力。

同時(shí)賽微電子在北京也擁有一座處于建成運(yùn)營初期、具備規(guī)模產(chǎn)能的MEMS晶圓工廠，內(nèi)含一條8英寸產(chǎn)線。該座晶圓工廠也處于持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)狀態(tài)，北京FAB3的定位屬于規(guī)模量產(chǎn)線，已實(shí)現(xiàn)一期產(chǎn)能10,000片晶圓/月，正陸續(xù)推動(dòng)產(chǎn)能從當(dāng)前的1萬片/月向3萬片/月產(chǎn)能擴(kuò)充，并持續(xù)擴(kuò)大晶圓類別及客戶領(lǐng)域。

隨著MEMS晶圓制造業(yè)務(wù)的穩(wěn)定發(fā)展以及擴(kuò)產(chǎn)下規(guī)模效應(yīng)的釋放，其業(yè)務(wù)毛利水平得到恢復(fù)提升。2023上半年，公司MEMS業(yè)務(wù)的綜合毛利率為33.52%，較上年同期基本持平；其中MEMS晶圓制造毛利率為32.57%，較上年上升16.33%。

并且賽微電子發(fā)展一直緊扣MEMS市場規(guī)模最大主力賽道，未來成長天花板高。

根據(jù)Yole Development的研究預(yù)測，全球MEMS行業(yè)市場規(guī)模將從2021年的136億美元增長至2027年的約223億美元，復(fù)合增長率（CAGR）達(dá)9%，通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車及消費(fèi)電子的應(yīng)用增速均非常可觀，其中通訊領(lǐng)域的復(fù)合增長率高達(dá)25%。

而北京FAB3已實(shí)現(xiàn)硅麥克風(fēng)、電子煙開關(guān)、BAW濾波器的量產(chǎn)，正在進(jìn)行小批量試產(chǎn)MEMS氣體傳感器、生物芯片、微振鏡。

其中濾波器是射頻MEMS市場核心器件，公司與武漢敏聲合作共建的8英寸BAW濾波器聯(lián)合產(chǎn)線達(dá)已于22年底通線，目前已實(shí)現(xiàn)多款BAW濾波器（含F(xiàn)BAR濾波器）規(guī)模量產(chǎn)，初期產(chǎn)能為2000片/月，后續(xù)可拓展至1萬片/月。并且公司于2023年7月宣布與某客戶簽訂長期協(xié)議，涉及12款不同型號(hào)的BAW濾波器及其衍生器件，且協(xié)議金額不少于1億元。

在高頻通信時(shí)代，濾波器市場空間巨大，與此同時(shí)國產(chǎn)替代需求也極其迫切，賽微電子有望打破日美廠商壟斷的市場格局，實(shí)現(xiàn)收入突破。

拓展GaN業(yè)務(wù)

賽微電子還正在對(duì)第三代半導(dǎo)體材料制造項(xiàng)目（GaN）進(jìn)行持續(xù)投入。

氮化鎵（GaN）作為第三代半導(dǎo)體具有寬帶隙（3.4 eV）、擊穿場強(qiáng)大（3.3 MW / cm）、電子飽和漂移速度高（2.7 * 107 cm / s）等物理結(jié)構(gòu)優(yōu)勢。在光電器件以及高頻高功率電子器件應(yīng)用上具有廣闊的前景。

目前對(duì)GaN需求大幅增長的行業(yè)包括5G市場、快充產(chǎn)品、LiDAR（激光雷達(dá)）。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2020年全球GaN功率器件市場規(guī)模為4600萬美元，預(yù)計(jì)將于2026年增長至11億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到70%。

同樣的，GaN業(yè)務(wù)也在國內(nèi)市場擁有巨大的需求及進(jìn)口替代潛力。

賽微電子的GaN業(yè)務(wù)以6-8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）、碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）等新型材料與芯片技術(shù)為基礎(chǔ)，以專業(yè)技術(shù)及生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)為條件，通過向GaN芯片設(shè)計(jì)、制造廠商研發(fā)、生產(chǎn)并銷售外延材料，向通訊設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、新型電源、智能家電等廠商研發(fā)、設(shè)計(jì)并銷售GaN芯片獲得銷售收入。

為了快速布局GaN產(chǎn)業(yè)鏈，賽微電子以參股公司聚能創(chuàng)芯的方式建設(shè)GaN芯片制造產(chǎn)線。并取得多項(xiàng)突破，在GaN外延材料方面，開始簽訂GaN外延晶圓的批量銷售合同并陸續(xù)交付；在GaN芯片方面，且已推出數(shù)款GaN功率芯片產(chǎn)品并進(jìn)入小批量試產(chǎn)。

產(chǎn)能方面，聚能國際仍在推進(jìn)GaN芯片制造產(chǎn)線一期產(chǎn)能（5000片/月）的建設(shè)。并且公司GaN業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)掌握了成熟的硅基GaN外延材料生長技術(shù)，其生產(chǎn)良率高于90%。

不過，公司2023年6月公告，聚能創(chuàng)芯擬獲得外部2.8億元增資，增資完成后，公司的持股比例將從32.02%變更為25.02%，聚能創(chuàng)芯不再是公司控股子公司，不再納入公司合并報(bào)表范圍。賽微電子表示將始終關(guān)注并重視第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)業(yè)務(wù)。

未來，公司將面臨市場競爭加劇和技術(shù)創(chuàng)新的雙重挑戰(zhàn)，但同時(shí)也擁有巨大的成長機(jī)遇，特別是在國產(chǎn)替代和5G技術(shù)推廣方面。（思維財(cái)經(jīng)出品）■